Cargando…
Procesamiento y embalaje en fábrica
Máquina compacta de corte láser
Corta chapa o materiales de piezas pequeñas compatibles mediante un sistema compacto cerrado de procesamiento láser.Enviar consultaDescripción general del equipo
Para qué está diseñada esta máquina.
Los sistemas láser compactos utilizan distintas fuentes láser y disposiciones ópticas; sus capacidades de materiales no son intercambiables. Defina el material, el espesor y la calidad de corte antes de elegir una fuente. Revise el área útil de trabajo, el acceso de carga, la refrigeración, el gas auxiliar y la extracción de humos para la configuración de referencia concreta. Fotografía de referencia: Sistema láser cerrado para chapa MicroStep MSF Compact con área frontal de carga. Esta referencia no identifica un modelo de suministro confirmado de GLOBSEEK.
Aplicación
- Corte de pequeñas piezas metálicas
- Prototipado de componentes de precisión
- Celdas compactas de procesamiento láser
Especificaciones técnicas
Detalles de la máquina
- Tipo de máquina
- Máquina compacta de corte láser
- Aspectos de selección
- Material y espesor, fuente láser, área de trabajo, refrigeración, gas auxiliar y extracción (Factores de selección para una solicitud de abastecimiento, no especificaciones de un modelo cotizado.)
Enviar consulta
